近年来，微系统技术在各个领域的发展非常迅速，同时也对应用于微型工程中的三维微型复杂元器件的制造提出了更高的要求，希望微型器件在具备满足使用要求性能的同时，能够实现规模化生产。微系统中主要的元器件包括微型模具、用于传感器和jia速器上的微型机械结构、生物传感器、微型流体元件、微型反应器等。这些元器件形状复杂、体积微小，采用现有的微型加工技术如微型切削、激光切削、硅刻蚀技术等，生产效率低，无法开展大规模生产，而近年来在粉末注射成形基础上发展起来的粉末微注射成形工艺为实现微型元器件规模化生产提供了zui具潜力的制备技术。
粉末微注射成形技术是指针对尺寸小于1微米的零件在传统粉末注射成形技术基础上所开发的一种成形技术，主要应用于连续制造具有微观结构表面与微型结构的零件，其基本工艺步骤与传统的粉末注射成形基本相同，所制备零件的表面质量与孔隙度可通过选择原始粉末与适宜的烧结条件来控制。与传统粉末注射成形不同的是，粉末微注射成形为了便于制造微小结构，所选择的粉末平均粒径一般小于1~2微米;其次，由于粉末比表面积增大，需要粘度较低但有足够强度的粘结剂，以利于微注射成形并避免生坯件脱模时损坏。另外，为了防止变形、裂纹及气泡的产生，MIM粉末冶金，微注射成形技术对脱脂和烧结的工艺条件更加苛刻。
目前，国际上开展该技术研究的主要国家有德国、日本、新加坡、美国和英国。其中，德国开展并取得了突出的成果。国内的北京科技大学、中南大学以及大连理工大学也在该领域进行了一系列研究工作。如北京科技大学研制了具有自主知识产权、适用于传统注射成形机的粉末微注射成形用模具;并以羰ji铁粉和铁镍合金粉为原料，在传统注射成形机上成功实现了粉末微注射成形齿顶圆直径小于1毫米的微型齿轮。
电子仪器产业是MIM零件的主要应用领域，在亚洲约占MIM零件销售额的50%。电子器件的微型化需要生产成本较低的，性能较好的，更小的零件，这正是MIM零件的优势所在。[1]
MIM在中国的发展受益于电子行业（如手机产业等）的带动，粉末冶金件，从2009年开始整个行业扶摇直上；尤其到2011年中后，更因为受苹果与三星电子两家的商品竞争，在手机装置中大量采用MIM零件，是过去从未见到的热潮。以下举例说明电子行业中的MIM产品。
智能手机
90年代，***为熟知的MIM应用是BP机震动马达的钨合金振子。2000年以后，高埗镇粉末冶金，不锈钢系列开始广泛应用，如光纤接头，消费电子类的hinge系列，手机按键，粉末冶金注射成型，sim卡托槽等。近期MIM行业出现投资热潮是由于MIM零件在手机行业广泛应用，以及3C行业的组装工厂也在中国，投资门槛的降低，这都吸引了大量的资金流入。
根据市场情况，2015年仅国产手机零件（卡托、按键、镜头圈、LED圈、转轴）达到16.5亿，而且MIM产品的市场需求还会进一步的扩大。
光导纤维零件
图5是由17-4PH不锈钢制造的薄壁（壁厚小于1mm）、形状复杂的光导纤维收发报机外罩，是用于网络和电讯设备中的超高速收发报机并联光学模件。这些薄壁的MIM外罩由4个薄支柱支承2条并联的带[1]。
其他典型电子行业MIM产品
在电子行业中诸如磁盘驱动器部件、电缆连接器、电子封装件、手机振子、计算机打印头等也常用MIM产品。
金属粉末冶金注射成形（l injection Molding ，简称“MIM”）是传统粉末冶金工艺与现代塑料注射成形技术相结合而形成的一门新型近净型成形技术。MIM技术在制备几何形状复杂、组织结构均匀、性能优异的近净形零部件方面具有独特的优势。MIM技术在加工体积很小、形状复杂而对材料要求很高的各中异型部件方面有优势，也适合于制作高精度微创医用器械关键部件。也可以制作不同材料的精密结构件，如陶瓷、铝合金、不锈钢、钛及镍钛合金等。
3D打印适合运用于航天，等个性化定制小批量制造需求，但如果把3D打印技术和金属粉末注射成型工艺结合起来，会有更好的经济效益。
